| 78 | 112-1 | 期刊學報編審 | Journal of Materials Science: Materials in Electronics | 
                            
                                | 79 | 112-1 | 期刊學報編審 | Journal of the Taiwan Institute of Chemical Engineers | 
                            
                                | 80 | 112-2 | 教學計畫表 | 化材一碩士班:專題討論(二) TEDXM1T0993 0A | 
                            
                                | 81 | 112-2 | 教學計畫表 | 化材一碩士班:材料結構與物性 TEDXM1E2514 0A | 
                            
                                | 82 | 112-2 | 教學計畫表 | 化材一博士班:書報討論(二) TEDXD1T0096 0A | 
                            
                                | 83 | 112-2 | 教學計畫表 | 化材四:專題研究 TEDXB4T0136 2P | 
                            
                                | 84 | 112-2 | 教學計畫表 | 化材三:化學工程實驗(二) TEDXB3E2552 0A | 
                            
                                | 85 | 112-2 | 教學計畫表 | 化材一:材料科學 TEDXB1E0182 0A | 
                            
                                | 86 | 112-1 | 教學研習 | 112 學年度第 1 學期「資安及個資保護」教育訓練-iClass平台非同步學習(2023-11-23 08:00:00 ~ 17:00:00) | 
                            
                                | 87 | 112-1 | 論文指導 | 化材一碩士班 張登鈞 | 
                            
                                | 88 | 112-1 | 論文指導 | 化材一博士班 張凱嘉 | 
                            
                                | 89 | 112-1 | 論文指導 | 化材一碩士班 林能安 | 
                            
                                | 90 | 112-1 | 論文指導 | 化材一碩士班 詹子弘 | 
                            
                                | 61 | 112-2 | 論文指導 | 化材一碩士班 許家瑜 | 
                            
                                | 62 | 112-1 | 非教學研習 | 112學年度教師專業成長社群--「化工與材料相關淨零碳排與永續發展專業成長社群」第2次活動(2023-12-26 12:00:00 ~ 14:00:00) | 
                            
                                | 63 | 112-1 | 參與國際學術活動 | 2023 MRSTIC | 
                            
                                | 64 | 112-1 | 參與國際學術活動 | Electronics Packaging Technology Conference | 
                            
                                | 65 | 112-1 | 參與國際學術活動 | IEEE Electronics Packaging Society (EPS) | 
                            
                                | 66 | 112-1 | 研究獎勵 | Solid–liquid interdiffusion bonding of Cu/In/Ni microjoints | 
                            
                                | 67 | 112-1 | 學術演講 | Electronics Packaging Technology Conference | 
                            
                                | 68 | 111-1 | 出席學術性會議 | 2022 TwiChE | 
                            
                                | 69 | 112-1 | 出席學術性會議 | Electronics Packaging Technology Conference | 
                            
                                | 70 | 109-1 | 出席學術性會議 | IEEE Electronics System-Integration Technology Conference | 
                            
                                | 71 | 112-1 | 期刊學報編審 | JOM | 
                            
                                | 72 | 112-1 | 期刊學報編審 | JOM | 
                            
                                | 73 | 111-1 | 期刊學報編審 | JOM | 
                            
                                | 74 | 112-1 | 期刊學報編審 | JOM | 
                            
                                | 75 | 112-1 | 參與國際學術活動 | Certificate of Completion | 
                            
                                | 76 | 112-1 | 期刊學報編審 | Journal of Materials Science: Materials in Electronics | 
                            
                                | 77 | 111-1 | 期刊學報編審 | Journal of Materials Science: Materials in Electronics |