Microstructural observation of In-based solder joints
學年 110
學期 2
發表日期 2022-07-27
作品名稱 Microstructural observation of In-based solder joints
作品名稱（其他語言）
著者 Y. W. Wang; T. T. Tseng; G. W. Wu; H. T. Liang
作品所屬單位
出版者
會議名稱 International Conference on Materials Science, Engineering&Technology
會議地點 線上
摘要
關鍵字
語言 en
收錄於
會議性質 國際
校內研討會地點 無
研討會時間 20220727~20220729
通訊作者 Y. W. Wang (王儀雯)
國別 AUS
公開徵稿
出版型式
出處
SDGS 優質教育,可負擔的潔淨能源,產業創新與基礎設施