Solid–liquid interdiffusion bonding of Cu/In/Ni microjoints
學年 112
學期 1
申請日期 2023-08-01
得獎人員 王儀雯 WANG, YI-WUN
得獎論文名稱 Solid–liquid interdiffusion bonding of Cu/In/Ni microjoints
得獎等級 0
所屬類別 0
出版者 Journal of Materials Science: Materials in Electronics 33, p.18751-18757
研究獎勵類別 5
備註
發表日期 2022-01-01