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教師資料查詢 | 教師：王儀雯

# 學年期 類別 標題
61 109-1 會議論文 Interconnections of Low-Temperature Solder and Metallizations
62 113-1 教學計畫表 化材二：新能源材料 TEDXB2E3063 0P
63 113-1 教學計畫表 校共通（日）：安全衛生教育 TNUXB0T0234 0A
64 113-1 教學計畫表 化材一博士班：金屬材料 TEDXD1E0551 0A
65 113-1 教學計畫表 化材二博士班：書報討論（三） TEDXD2T1002 0A
66 113-1 教學計畫表 化材一碩士班：專題討論（一） TEDXM1T1555 0A
67 111-2 期刊論文 Partial Segregation of Bi and Microvoid Formation on a Pure Cu Substrate After Solid–Solid Reactions
68 112-1 期刊論文 Microstructural observation of Bi67In reacting with Cu for microelectronic interconnects
69 112-1 期刊論文 Study on the growth mechanisms of Cu‑In compounds at the Sn52In/Cu interface
70 112-2 論文指導 化材二碩士班 王韋翔
71 113-1 外語授課紀錄 化材二博士班：書報討論（三） TEDXD2T1002 0A
72 112-2 教學研習 2024智慧大未來GO! 數位學習深耕講座(1) - 專屬您的研究、教學與行政AI助手（2024-04-30 11:30:00 ~ 14:00:00）
73 113-2 外語授課紀錄 化材二博士班：書報討論（四） TEDXD2T1003 0A
74 113-2 外語授課紀錄 化材一博士班：書報討論（二） TEDXD1T0096 0A
75 113-1 外語授課紀錄 化材一博士班：書報討論（一） TEDXD1T0095 0A
76 112-2 論文指導 化材一碩士班 許家瑜
77 112-1 非教學研習 112學年度教師專業成長社群--「化工與材料相關淨零碳排與永續發展專業成長社群」第2次活動（2023-12-26 12:00:00 ~ 14:00:00）
78 112-1 參與國際學術活動 2023 MRSTIC
79 112-1 參與國際學術活動 Electronics Packaging Technology Conference
80 112-1 參與國際學術活動 IEEE Electronics Packaging Society (EPS)
81 112-1 研究獎勵 Solid–liquid interdiffusion bonding of Cu/In/Ni microjoints
82 112-1 學術演講 Electronics Packaging Technology Conference
83 111-1 出席學術性會議 2022 TwiChE
84 112-1 出席學術性會議 Electronics Packaging Technology Conference
85 109-1 出席學術性會議 IEEE Electronics System-Integration Technology Conference
86 112-1 期刊學報編審 JOM
87 112-1 期刊學報編審 JOM
88 111-1 期刊學報編審 JOM
89 112-1 期刊學報編審 JOM
90 112-1 參與國際學術活動 Certificate of Completion