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研發處: 研究計畫 (非國科會)
張德文 CHANG DER-WEN
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軟弱黏土地盤建築基礎之土壤彈簧和基樁彈簧勁度研究
學年
109
學期
2
計畫案開始日期
2021-03-01
計畫案結束日期
2022-08-31
委託(補助)機構名稱
磐碩工程股份有限公司
計畫主持人姓名
張德文
共同主持人姓名一
共同主持人姓名二
共同主持人姓名三
計畫中文名稱
軟弱黏土地盤建築基礎之土壤彈簧和基樁彈簧勁度研究
SDGS
產業創新與基礎設施,永續城市與社區,負責任的消費與生產,氣候行動