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研發處: 研究計畫 (國科會)
康尚文 KANG SHUNG-WEN
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三週期最小表面結構熱傳性能之實驗與數值模擬研究(1/2)
學年
115
學期
1
計畫案開始日期
2026-08-01
計畫案結束日期
2027-07-31
計畫主持人姓名
康尚文
共同主持人姓名一
共同主持人姓名二
共同主持人姓名三
計畫中文名稱
三週期最小表面結構熱傳性能之實驗與數值模擬研究(1/2)
SDGS
優質教育,產業創新與基礎設施,優質教育,產業創新與基礎設施