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研發處: 研究計畫 (非國科會)
陳志欣 CHEN, CHIH-HSIN
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新型分散劑分子應用於TSV銅電鍍充填之研究
學年
114
學期
1
計畫案開始日期
2026-01-01
計畫案結束日期
2026-12-31
委託(補助)機構名稱
利紳科技股份有限公司
計畫主持人姓名
陳志欣
共同主持人姓名一
共同主持人姓名二
共同主持人姓名三
計畫中文名稱
新型分散劑分子應用於TSV銅電鍍充填之研究
SDGS
良好健康和福祉,潔淨水與衛生,產業創新與基礎設施,良好健康和福祉,潔淨水與衛生,產業創新與基礎設施