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研發處: 研究計畫 (非國科會)
賴偉淇 LAI, WEI-CHI
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無PFAS高分子彈性體材料之跨域開發與關鍵性能驗證技術建構計畫(I)
學年
114
學期
2
計畫案開始日期
2026-04-01
計畫案結束日期
2026-09-30
委託(補助)機構名稱
信邦電子股份有限公司
計畫主持人姓名
賴偉淇
共同主持人姓名一
共同主持人姓名二
共同主持人姓名三
計畫中文名稱
無PFAS高分子彈性體材料之跨域開發與關鍵性能驗證技術建構計畫(I)