碳殼層包覆二氧化矽顆粒應用於電容去離子技術
學年 111
學期 1
發表日期 2022-12-02
作品名稱 碳殼層包覆二氧化矽顆粒應用於電容去離子技術
作品名稱（其他語言）
著者 施弘益; 林正嵐
作品所屬單位
出版者
會議名稱 台灣化學工程學會69週年年會 暨國科會化學工程學門成果發表會＆台、日、韓、捷化學工程國際研討會
會議地點 新北市，台灣
摘要
關鍵字
語言 zh_TW
收錄於
會議性質 國際
校內研討會地點 淡水校園
研討會時間 20221202~20221203
通訊作者
國別 TWN
公開徵稿
出版型式
出處 大會手冊