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研發處: 研究計畫 (非國科會)
林清彬 LIN CHING-BIN
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高催化多孔性Ag@AgCl/Bi2O3耦合光觸媒模組研製與應用
學年
108
學期
1
計畫案開始日期
2019-09-01
計畫案結束日期
2020-02-29
委託(補助)機構名稱
昕億科技股份有限公司
計畫主持人姓名
林清彬
共同主持人姓名一
共同主持人姓名二
共同主持人姓名三
計畫中文名稱
高催化多孔性Ag@AgCl/Bi2O3耦合光觸媒模組研製與應用