產學合作計畫－均溫板燒結結構熱傳增強研究
學年 98
學期 2
計畫案開始日期 2010-06-01
計畫案結束日期 2011-05-31
委託（補助）機構名稱 台燁科技股份有限公司
計畫主持人姓名 康尚文
共同主持人姓名一
共同主持人姓名二
共同主持人姓名三
計畫中文名稱 產學合作計畫－均溫板燒結結構熱傳增強研究