Intermixing of Sn3Ag0.5Cu solder balls and Sn52In solder paste for interconnection
學年 114
學期 1
出版（發表）日期 2025-10-21
作品名稱 Intermixing of Sn3Ag0.5Cu solder balls and Sn52In solder paste for interconnection
作品名稱（其他語言）
著者 Yi‑Wun Wang, Kai‑Lin Cheng, Yu‑Ming Chen, Xiang‑Ting Lin, Jang‑Cheng Fang
單位
出版者
著錄名稱、卷期、頁數 Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Vol.36
摘要
關鍵字
語言 en_US
ISSN
期刊性質 國外
收錄於 SCI
產學合作
通訊作者
審稿制度 1
國別 DEU
公開徵稿
出版型式 ,電子版
SDGS 可負擔的潔淨能源,尊嚴就業與經濟發展,產業創新與基礎設施