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出席學術性會議
王儀雯 WANG, YI-WUN
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Electronics Packaging Technology Conference
學年
114
學期
1
研討會開始日期
2025-12-02
研討會結束日期
2025-12-05
出席者
王儀雯
研討會名稱
The 27th IEEE Electronics Packaging Technology Conference
主辦單位
IEEE
研討會地點
新加坡
會議性質
1
校內研討會地點
註記
備註
SDGS
尊嚴就業與經濟發展,產業創新與基礎設施