Investigation of NiSn4 formation in the Reaction between SnBi Solder and ENEPIG Substrate
學年 113
學期 1
發表日期 2024-12-03
作品名稱 Investigation of NiSn4 formation in the Reaction between SnBi Solder and ENEPIG Substrate
作品名稱（其他語言）
著者 Wang, Yi-wun; Tsai, Cheng-ting; Lin, Tzu-yi
作品所屬單位
出版者
會議名稱 IEEE Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)
會議地點 Singapore
摘要
關鍵字
語言 en_US
收錄於
會議性質 國際
校內研討會地點 無
研討會時間 20241203~20241206
通訊作者 Yi-Wun Wang
國別 SGP
公開徵稿
出版型式
出處