Interfacial microstructure in the reaction between BiIn solder and Cu substrate | |
---|---|
學年 | 113 |
學期 | 1 |
出版(發表)日期 | 2024-12-25 |
作品名稱 | Interfacial microstructure in the reaction between BiIn solder and Cu substrate |
作品名稱(其他語言) | |
著者 | Yi-Wun Wang, Tzu-Yi Lin, Cheng-Ting Tsai |
單位 | |
出版者 | |
著錄名稱、卷期、頁數 | Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Vol.36 |
摘要 | |
關鍵字 | |
語言 | en_US |
ISSN | |
期刊性質 | 國外 |
收錄於 | SCI |
產學合作 | |
通訊作者 | Yi-Wun Wang |
審稿制度 | 1 |
國別 | DEU |
公開徵稿 | |
出版型式 | ,電子版 |