Interfacial microstructure in the reaction between BiIn solder and Cu substrate
學年 113
學期 1
出版(發表)日期 2024-12-25
作品名稱 Interfacial microstructure in the reaction between BiIn solder and Cu substrate
作品名稱(其他語言)
著者 Yi-Wun Wang, Tzu-Yi Lin, Cheng-Ting Tsai
單位
出版者
著錄名稱、卷期、頁數 Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Vol.36
摘要
關鍵字
語言 en_US
ISSN
期刊性質 國外
收錄於 SCI
產學合作
通訊作者 Yi-Wun Wang
審稿制度 1
國別 DEU
公開徵稿
出版型式 ,電子版