低溫SnIn銲料界面接合反應之介金屬微結構研究
學年 112
學期 2
發表日期 2024-06-28
作品名稱 低溫SnIn銲料界面接合反應之介金屬微結構研究
作品名稱（其他語言）
著者 林能安; 林湘庭; 王儀雯
作品所屬單位
出版者
會議名稱 2024界面科學學會年會
會議地點 台南，台灣
摘要
關鍵字 淨零碳排; ENIG基板; Sn52In銲料; 微結構觀察; 介金屬
語言 zh_TW
收錄於
會議性質 國內
校內研討會地點 無
研討會時間 20240628~20240629
通訊作者
國別 TWN
公開徵稿
出版型式
出處
相關連結

機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/126348 )