Low-temperature solder for low-carbon emitting process
學年 112
學期 1
發表日期 2023-12-05
作品名稱 Low-temperature solder for low-carbon emitting process
作品名稱(其他語言)
著者 Wang, Y. W.; Liang, H. T.; Tseng, T. T.; Wu, G. W.
作品所屬單位
出版者
會議名稱 Electronics Packaging Technology Conference
會議地點 新加坡
摘要
關鍵字
語言 en
收錄於
會議性質 國際
校內研討會地點
研討會時間 20231205~20231208
通訊作者
國別 SGP
公開徵稿
出版型式
出處 IEEE Xplore
相關連結

機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/124876 )

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