Low-temperature solder for low-carbon emitting process | |
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學年 | 112 |
學期 | 1 |
發表日期 | 2023-12-05 |
作品名稱 | Low-temperature solder for low-carbon emitting process |
作品名稱(其他語言) | |
著者 | Wang, Y. W.; Liang, H. T.; Tseng, T. T.; Wu, G. W. |
作品所屬單位 | |
出版者 | |
會議名稱 | Electronics Packaging Technology Conference |
會議地點 | 新加坡 |
摘要 | |
關鍵字 | |
語言 | en |
收錄於 | |
會議性質 | 國際 |
校內研討會地點 | 無 |
研討會時間 | 20231205~20231208 |
通訊作者 | |
國別 | SGP |
公開徵稿 | |
出版型式 | |
出處 | IEEE Xplore |
相關連結 |
機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/124876 ) |
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