教師資料查詢 | 類別: 期刊論文 | 教師: 莊程豪 CHENG-HAO CHUANG (瀏覽個人網頁)

標題:透由原位電化學技術來探討硫酸銅溶液中電鍍和電溶解效應
學年
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出版(發表)日期2021/03/01
作品名稱透由原位電化學技術來探討硫酸銅溶液中電鍍和電溶解效應
作品名稱(其他語言)The Electro-Deposition/Dissolution of CuSO4 Aqueous Electrolyte Investigated by In Situ Electrochemical Technology
著者莊程豪
單位
出版者
著錄名稱、卷期、頁數化學 79(1)頁59-68
摘要本工作使用軟X光吸收光譜、電化學石英微天平、和熱脫附質譜儀技術,觀測如何從pH 4.8硫酸銅溶液中銅離子電鍍生長和溶解的機制。發現電鍍銅過程可產生過氫氧根,穩定住Cu^+氧化態和避免金屬銅(Cu^0)產生。氧化亞銅表面生成羥基氧化物(oxy-hydroxide)形成介面水合氧化物(Cu_2O_(aq)),在後半段中陽極掃描中產生穩定氧化銅(CuO)結構和其Cu^(2+)氧化態,但在更高陽極電壓下,仍出現化學降解和表面溶解現象。臨場電位循環實驗中發現,相對於電鍍過程所需電子數目,溶解過程只收回更少電子數目,原因出自於水催化現象和反應中途所產生質子產物的伴隨效應。
關鍵字電鍍反應;電溶解反應;原位實驗;軟X光吸收光譜;電化學石英微天平實驗;熱脫附質譜儀技術
語言中文
ISSN0441-3768
期刊性質國內
收錄於
產學合作
通訊作者
審稿制度
國別中華民國
公開徵稿
出版型式,電子版
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