透由原位電化學技術來探討硫酸銅溶液中電鍍和電溶解效應
學年 109
學期 2
出版（發表）日期 2021-03-01
作品名稱 透由原位電化學技術來探討硫酸銅溶液中電鍍和電溶解效應
作品名稱（其他語言） The Electro-Deposition/Dissolution of CuSO4 Aqueous Electrolyte Investigated by In Situ Electrochemical Technology
著者 莊程豪
單位
出版者
著錄名稱、卷期、頁數 化學 79(1)，頁59-68
摘要 本工作使用軟X光吸收光譜、電化學石英微天平、和熱脫附質譜儀技術，觀測如何從pH 4.8硫酸銅溶液中銅離子電鍍生長和溶解的機制。發現電鍍銅過程可產生過氫氧根，穩定住Cu^+氧化態和避免金屬銅（Cu^0）產生。氧化亞銅表面生成羥基氧化物（oxy-hydroxide）形成介面水合氧化物（Cu_2O_(aq)），在後半段中陽極掃描中產生穩定氧化銅（CuO）結構和其Cu^(2+)氧化態，但在更高陽極電壓下，仍出現化學降解和表面溶解現象。臨場電位循環實驗中發現，相對於電鍍過程所需電子數目，溶解過程只收回更少電子數目，原因出自於水催化現象和反應中途所產生質子產物的伴隨效應。
關鍵字 電鍍反應;電溶解反應;原位實驗;軟X光吸收光譜;電化學石英微天平實驗;熱脫附質譜儀技術
語言 zh_TW
ISSN 0441-3768
期刊性質 國內
收錄於
產學合作
通訊作者
審稿制度 是
國別 TWN
公開徵稿
出版型式 ,電子版
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機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/120723 )

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