博士論文 | |
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學年 | 98 |
學期 | 2 |
畢業日期 | 2010-06-28 |
著者 | 王儀雯 WANG, YI-WUN |
中文題名 | 添加銅鎳至銲料中探討抑制微孔洞以及 Cu3Sn 的機制 |
英文題名 | Adding Cu and Ni to Solders on the Mechanism of Retarding Micro Voids and Cu3Sn |
畢業學校系所 | 台灣大學材料所 |
學位 | D |
指導教授 | 高振宏 |
頁數 | |
備註 | |
語文 | E |
SDGS | 優質教育,尊嚴就業與經濟發展,產業創新與基礎設施 |