博士論文
學年 98
學期 2
畢業日期 2010-06-28
著者 王儀雯 WANG, YI-WUN
中文題名 添加銅鎳至銲料中探討抑制微孔洞以及 Cu3Sn 的機制
英文題名 Adding Cu and Ni to Solders on the Mechanism of Retarding Micro Voids and Cu3Sn
畢業學校系所 台灣大學材料所
學位 D
指導教授 高振宏
頁數
備註
語文 E
SDGS 優質教育,尊嚴就業與經濟發展,產業創新與基礎設施