碩士論文
學年 95
學期 2
畢業日期 2007-06-27
著者 王儀雯 WANG, YI-WUN
中文題名 添加銅鎳至銲料中探討抑制微孔洞以及Cu3Sn的機制
英文題名 Adding Cu and Ni to Solders on the Mechanism of Retarding Micro Voids and Cu3Sn
畢業學校系所 中央大學化材所
學位 M
指導教授 鄭紹良, 高振宏
頁數
備註
語文 C
SDGS 優質教育,尊嚴就業與經濟發展,產業創新與基礎設施