Robot assisted Packaging by Learning from Demonstration Using Deep Learning
學年 107
學期 2
發表日期 2019-07-22
作品名稱 Robot assisted Packaging by Learning from Demonstration Using Deep Learning
作品名稱(其他語言)
著者 Siquan Zeng; Ming-Long Deng; Yin-Tien Wang
作品所屬單位
出版者
會議名稱 3rd Annual International Conference on Electrical Engineering
會議地點 Athens, Greece
摘要
關鍵字
語言 en
收錄於
會議性質 國際
校內研討會地點
研討會時間 20190722~20190725
通訊作者 Yin-Tien Wang
國別 GRC
公開徵稿
出版型式
出處 3rd Annual International Conference on Electrical Engineering
相關連結

機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/117523 )