教師資料查詢 | 類別: 研究報告 | 教師: 林國賡 Lin, Gwo-geng (瀏覽個人網頁)

標題:高分子熔融體黏彈模型參數擬合應用於塑膠加工電腦輔助工程
學年
學期
出版(發表)日期2014/08/25
作品名稱高分子熔融體黏彈模型參數擬合應用於塑膠加工電腦輔助工程
作品名稱(其他語言)
著者林國賡
單位
描述
委託單位科盛科技股份有限公司
摘要 White-Metzner模式可用以預測高分子融熔體之拉伸黏度(適用於拉伸率 小於 5 s-1),其所需之材料流變參數係由剪切流變實驗數據迴歸求得。 此外,亦可直接由剪切黏度,以計算式估計較大範圍之拉伸黏度。
 聚烯烃(polyolefin)如PE, PP之平均分子量越大,或分子量分佈越寬,顯示具有較高之拉伸黏度。
 由頻率掃描所得到的G'、G''交點頻率可看出,在相同溫度下COP材料之鬆弛時間(relaxation time)皆大於PMMA材料, 顯示COP之材料在射出成型加工時,比PMMA需要更長的時間來釋放殘留應力。
 驗證 ”科盛公司” Molde3D黏彈模組之流變數據,其中PMMA材料(KURARAY, GH-1000S)之W-M model參數與本研究之結果有較大差異。本研究之W-M模式之材料流變參數, 係由剪切流變實驗數據(包含動態剪切,穩態剪切黏度以及第一正向力差) 迴歸求得。建議以實際射出物件之雙折射圖譜,作進一步確定。
 針對W-M 理論模式與剪切流變實驗數據交叉分析(測試PMMA與COP材料),發現於高剪切率 ( 高於 100 s-1 )之區域,W-M模式之剪切黏度理論值略高於實驗值。
 已針對PTT與Giesekus理論模式與剪切流變實驗數據交叉分析 (測試PMMA與COP材料),其結果尚須再進一步確定。
關鍵字
語言中文
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