金層板材方孔凸緣製程之分析
學年 92
學期 1
發表日期 2003-12-12
作品名稱 金層板材方孔凸緣製程之分析
作品名稱（其他語言）
著者 李經綸; 葉豐輝; 陳紹平
作品所屬單位 淡江大學機械與機電工程學系
出版者 臺南市：成功大學
會議名稱 中華民國力學學會第27屆中華民國力學學會年會暨全國力學會議
會議地點 臺南, 臺灣
摘要
關鍵字 彈塑性;有限元素;方孔凸緣
語言 zh_TW
收錄於
會議性質 國內
校內研討會地點
研討會時間 20031212~20031213
通訊作者
國別 TWN
公開徵稿
出版型式
出處 中華民國力學學會第二十七屆中華民國力學學會年會暨全國力學會議論文集，9頁
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