| 錫球承載治具 | |
|---|---|
| 學年 | 98 |
| 學期 | 1 |
| 專利開始日期 | 2009-11-21 |
| 專利結束日期 | 2009-11-21 |
| 作品名稱 | 錫球承載治具 |
| 作品名稱（其他語言） | |
| 著者 | 何應森; 曾憲威; 李揚漢 |
| 單位 | 淡江大學電機工程學系 |
| 著錄名稱、卷期、頁數 | |
| 描述 | 專利類型：新型 專利國別：中華民國 專利公開/公告號：M369204 專利申請號：098211894 國際分類號：B23K-003/06; H01L-021/60 專利權期間：20091121~20190630 |
| 摘要 | 一種錫球承載治具，包括有一具有上表面之本體以及一由複數凹設於前述本體之上表面的定位孔所構成的孔穴陣列；藉由回焊等方式加熱而精確地將配置於該孔穴陣列之錫球設置於球柵陣列封裝晶片的底部，藉此可無須採用精密昂貴的機械手臂，以較低成本順利地完成植球。 A ball bearing fixture, including one with the upper surface of the body and one from the plural concave body in the aforementioned hole location on the surface of the hole array posed; by means of reflow heating and precise configuration of the hole array of solder balls located in ball grid array package at the bottom of the chip to be no need for the use of expensive precision mechanical arm in order to lower the cost of the successful completion of the ball-sik. |
| 關鍵字 | |
| 語言 | zh_TW |
| 相關連結 |
機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/76404 ) |
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