Localized Corrosion Effects and Modifications of Acidic and Alkaline Slurries on Copper Chemical Mechanical Polishing | |
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學年 | 91 |
學期 | 2 |
出版(發表)日期 | 2003-04-15 |
作品名稱 | Localized Corrosion Effects and Modifications of Acidic and Alkaline Slurries on Copper Chemical Mechanical Polishing |
作品名稱(其他語言) | |
著者 | Tsai, Tzu-hsuan; Yen, Shi-chern |
單位 | 淡江大學化學工程與材料工程學系 |
出版者 | |
著錄名稱、卷期、頁數 | Applied Surface Science 210(3-4), pp.190-205 |
摘要 | |
關鍵字 | Chemical mechanical polishing; Copper; Pitting corrosion; Alumina slurry; Potentiodynamic curve; Surface roughness |
語言 | en |
ISSN | 0169-4332 |
期刊性質 | 國外 |
收錄於 | SCI SSCI EI |
產學合作 | |
通訊作者 | |
審稿制度 | |
國別 | |
公開徵稿 | |
出版型式 | |
相關連結 |
機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/71745 ) |