Effect of Organic Acids on Copper Chemical Mechanical Polishing
學年 96
學期 1
出版(發表)日期 2007-12-01
作品名稱 Effect of Organic Acids on Copper Chemical Mechanical Polishing
作品名稱(其他語言)
著者 Wu, Yung-fu; Tsai, Tzu-hsuan
單位 淡江大學化學工程與材料工程學系
出版者 Elsevier
著錄名稱、卷期、頁數 Microelectronic Engineering 84(12), pp.2790-2798
摘要
關鍵字 Organic acid; Copper; Chemical mechanical polishing
語言 en
ISSN 0167-9317
期刊性質 國外
收錄於 SCI EI
產學合作
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