| Relieving the Residual Stress on Machined Silicon Wafers- A Comparison Between Rapid Thermal Annealing (RTA) and Chemical Etching Processes | |
|---|---|
| 學年 | 89 |
| 學期 | 1 |
| 出版（發表）日期 | 2000-11-01 |
| 作品名稱 | Relieving the Residual Stress on Machined Silicon Wafers- A Comparison Between Rapid Thermal Annealing (RTA) and Chemical Etching Processes |
| 作品名稱（其他語言） | |
| 著者 | Chao, C.L.; Ma, K.J.; Chang, Y.; Lin, H.Y |
| 單位 | 淡江大學機械與機電工程學系 |
| 出版者 | |
| 著錄名稱、卷期、頁數 | J. of C.C.I.T29(1), pp.63-68 |
| 摘要 | |
| 關鍵字 | |
| 語言 | en |
| ISSN | |
| 期刊性質 | |
| 收錄於 | |
| 產學合作 | |
| 通訊作者 | |
| 審稿制度 | |
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| 公開徵稿 | |
| 出版型式 | |
| 相關連結 |
機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/65377 ) |
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