半導體晶圓之磨料加工方法
學年 90
學期 1
專利開始日期 2001-09-11
專利結束日期 2001-09-11
作品名稱 半導體晶圓之磨料加工方法
作品名稱（其他語言）
著者 陳炤彰; 劉偉均; 簡志偉; 徐振貴
單位 淡江大學機械與機電工程學系
著錄名稱、卷期、頁數
描述 專利公開/公告號：454272 專利申請號：089115452 國際分類號：H01L-021/463 專利權期間：20010911~20200731 專利國別：中華民國 專利類型：發明
摘要 本案為一種半導體晶圓之磨料加工方法，係於一半導體研磨機具中進行下列步驟:置一晶圓於該半導體研磨機具中;以及使該半導體研磨機具產生一碎形路徑之相對運動，對該晶圓進行一研磨動作。
關鍵字
語言 zh_TW
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