模製電磁波干擾屏蔽用產品之輻射狀金屬化塑膠粒之製法
學年 88
學期 1
專利開始日期 1999-12-21
專利結束日期 1999-12-21
作品名稱 模製電磁波干擾屏蔽用產品之輻射狀金屬化塑膠粒之製法
作品名稱（其他語言）
著者 林清彬; 莊東漢
單位 淡江大學機械與機電工程學系
著錄名稱、卷期、頁數
描述 專利類型：發明 專利國別：中華民國 專利公開/公告號：377315 專利申請號：084109666 國際分類號：B29C-051/00 專利期間：19991221~20150914
摘要
關鍵字
語言 zh_TW
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