消除硅晶片加工后表面残留应力的热处理装置
學年 88
學期 2
專利開始日期 2000-02-09
專利結束日期 2000-02-09
作品名稱 消除硅晶片加工后表面残留应力的热处理装置
作品名稱（其他語言） 消除矽晶片加工後表面殘留應力的熱處理裝置
著者 趙崇禮; 张毅; 林宏彝
單位 淡江大學機械與機電工程學系
著錄名稱、卷期、頁數
描述 專利國別：中國 專利公開/公告號：CN2362871 專利申請號：98248899.8 國際分類號：C30B33/02
摘要 一种消除硅晶片加工后表面残留应力的热处理装置，该装置包括有绝缘外层、晶片支撑盘、红外线光源及石英管，该绝缘外层上设有进气口及出气口，晶片支撑盘、红外线光源及石英管设置于绝缘外层内部，晶片支撑盘位于石英管内，红外线光源设于石英管上、下方；用此装置可利用热处理（退火）程序来去除硅晶片在加工过程中所产生的残留应力，用以取代传统加工过程中以化学腐蚀的方式来去除残留应力。 一種消除矽晶片加工後表面殘留應力的熱處理裝置，該裝置包括有絕緣外層、晶片支撐盤、紅外線光源及石英管，該絕緣外層上設有進氣口及出氣口，晶片支撐盤、紅外線光源及石英管設置於絕緣外層內部，晶片支撐盤位於石英管內，紅外線光源設於石英管上、下方；用此裝置可利用熱處理（退火）程序來去除矽晶片在加工過程中所產生的殘留應力，用於取代傳統加工過程中以化學腐蝕的方式來去除殘留應力。
關鍵字
語言 zh_CN
相關連結

機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/53845 )

機構典藏連結
SDGS 產業創新與基礎設施