| 以熱退火程序消除矽晶圓加工後表面殘留應力之裝置 | |
|---|---|
| 學年 | 90 |
| 學期 | 2 |
| 專利開始日期 | 2002-02-01 |
| 專利結束日期 | 2002-02-01 |
| 作品名稱 | 以熱退火程序消除矽晶圓加工後表面殘留應力之裝置 |
| 作品名稱（其他語言） | |
| 著者 | 趙崇禮; 張毅; 林宏彜 |
| 單位 | 淡江大學機械與機電工程學系 |
| 著錄名稱、卷期、頁數 | |
| 描述 | 專利公開/公告號：475776 專利申請號：090208023 國際分類號：H01L-021/324 專利權期間：20020201~20101105 專利國別：中華民國 專利類型：新型 |
| 摘要 | 一種以熱退火程序消除矽晶圓加工後表面殘留應力之裝置，其具有一熱處理爐，該熱處理爐包括有絕緣外層、晶圓支撐盤、紅外線光源及石英管構成，該絕緣外層上設有進氣口及出氣口，晶圓支撐盤、紅外線光源及石英管係設置於絕緣外層內部，晶圓支撐盤位於石英管內，紅外線光源設於石英管上、下方；藉此，可利用熱處理(退火)程序來去除矽晶圓經加工過程中所產生之殘留應力，用以取代傳統製程中以化學腐蝕的方式來去除殘留應力。 |
| 關鍵字 | |
| 語言 | zh_TW |
| 相關連結 |
機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/53867 ) |
| SDGS | 產業創新與基礎設施 |
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