粒狀土壤中釘-土界面剪脹機制之模型建構與應用
學年 96
學期 1
出版（發表）日期 2008-01-01
作品名稱 粒狀土壤中釘-土界面剪脹機制之模型建構與應用
作品名稱（其他語言） Establishment of Dilative Mechanism for Granular Soil-Nail Interface and Its Application
著者 洪勇善; 吳朝賢
單位 淡江大學土木工程學系
描述 計畫編號：NSC96-2628-E032-038-MY3 研究期間：200808~200907 研究經費：400,000
委託單位 行政院國家科學委員會
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