應用於微處理器之微冷卻器整合研究-微冷卻器之封裝及測試技術研究
學年 87
學期 1
出版（發表）日期 1999-01-01
作品名稱 應用於微處理器之微冷卻器整合研究-微冷卻器之封裝及測試技術研究
作品名稱（其他語言） Packaging and Testing of Micro Coolers
著者 康尚文; 史建中; 陳慶祥; 楊龍杰
單位 淡江大學機械與機電工程研究所
描述 計畫編號：NSC88-2218-E032-003 研究期間：199808~199907 研究經費：604,000
委託單位 行政院國家科學委員會
摘要
關鍵字 微冷卻器;多孔矽;擴散接合;靜電鍵合;Micro cooler;Porous silicon;Diffusion bonding;Anodic bonding
語言
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