平面研光加工路徑與應用研究
學年 88
學期 1
出版（發表）日期 2000-01-01
作品名稱 平面研光加工路徑與應用研究
作品名稱（其他語言） Research of Flat Lapping Paths and Applications
著者 劉偉均; 陳炤彰
單位 淡江大學機械與機電工程學系
描述 計畫編號：NSC89-2212-E032-005 研究期間：199908~200007 研究經費：511,000
委託單位 行政院國家科學委員會
摘要
關鍵字 研光;研光機;碎形路徑;化學機械拋光;Lapping;Lapping machine;Fractal toolpath;Chemical mechanical polishing (CMP)
語言
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