降低研磨及拋光過程中之力量變化
學年 88
學期 1
出版（發表）日期 2000-01-01
作品名稱 降低研磨及拋光過程中之力量變化
作品名稱（其他語言） Reducing Grinding and Polishing Force Variation
著者 劉昭華
單位 淡江大學機械與機電工程學系
描述 計畫編號：NSC89-2218-E032-030 研究期間：200008~200110 研究經費：330,000
委託單位 行政院國家科學委員會
摘要
關鍵字 研磨;拋光;力量;Grinding;Polishing;Force
語言
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