教師資料查詢 | 類別: 研究報告 | 教師: 劉昭華LIU CHAO-HWA (瀏覽個人網頁)

標題:降低研磨及拋光過程中之力量變化
學年88
學期1
出版(發表)日期2000/01/01
作品名稱降低研磨及拋光過程中之力量變化
作品名稱(其他語言)Reducing Grinding and Polishing Force Variation
著者劉昭華
單位淡江大學機械與機電工程學系
描述計畫編號:NSC89-2218-E032-030;研究期間:200008~200110;研究經費:330,000
委託單位行政院國家科學委員會
摘要
關鍵字研磨;拋光;力量;Grinding;Polishing;Force
語言
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SDGs
  • 尊嚴就業與經濟發展,產業創新與基礎設施
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