學位論文
| 學年 | 98 |
|---|---|
| 學期 | 2 |
| 畢業日期 | 2010-06-28 |
| 著者 | 王儀雯 WANG, YI-WUN |
| 中文題名 | 添加銅鎳至銲料中探討抑制微孔洞以及 Cu3Sn 的機制 |
| 英文題名 | Adding Cu and Ni to Solders on the Mechanism of Retarding Micro Voids and Cu3Sn |
| 畢業學校系所 | 台灣大學材料所 |
| 學位 | D |
| 指導教授 | 高振宏 |
| 頁數 | |
| 備註 | |
| 語文 | E |
| 學年 | 98 |
|---|---|
| 學期 | 2 |
| 畢業日期 | 2010-06-28 |
| 著者 | 王儀雯 WANG, YI-WUN |
| 中文題名 | 添加銅鎳至銲料中探討抑制微孔洞以及 Cu3Sn 的機制 |
| 英文題名 | Adding Cu and Ni to Solders on the Mechanism of Retarding Micro Voids and Cu3Sn |
| 畢業學校系所 | 台灣大學材料所 |
| 學位 | D |
| 指導教授 | 高振宏 |
| 頁數 | |
| 備註 | |
| 語文 | E |