研發處: 研究計畫 (國科會)
學年期 | 標題 | Sdgs | 更新時間 |
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108 / 1 | 開發低溫銲料應用於半導體封裝 | #可負擔的潔淨能源 #尊嚴就業與經濟發展 #產業創新與基礎設施 | 2020-04-06 |
110 / 1 | 複合銲點應用於低溫金屬接合(2/2) | #消除飢餓 #減少不平等 #氣候行動 | 2020-07-27 |
109 / 1 | 複合銲點應用於低溫金屬接合(1/2) | #可負擔的潔淨能源 #尊嚴就業與經濟發展 #產業創新與基礎設施 | 2020-07-27 |
111 / 1 | 低溫銲料於穿戴式電子元件之接合(1/3) | #產業創新與基礎設施 #永續城市與社區 #氣候行動 | 2022-06-29 |
113 / 1 | 低溫銲料於穿戴式電子元件之接合(3/3) | 2022-06-30 | |
112 / 1 | 低溫銲料於穿戴式電子元件之接合(2/3) | 2022-06-30 |