| 61 |
112-1
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參與國際學術活動
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2023 MRSTIC
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| 62 |
112-1
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參與國際學術活動
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Electronics Packaging Technology Conference
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| 63 |
112-1
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參與國際學術活動
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IEEE Electronics Packaging Society (EPS)
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| 64 |
112-1
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研究獎勵
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Solid–liquid interdiffusion bonding of Cu/In/Ni microjoints
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| 65 |
112-1
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學術演講
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Electronics Packaging Technology Conference
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| 66 |
111-1
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出席學術性會議
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2022 TwiChE
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| 67 |
112-1
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出席學術性會議
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Electronics Packaging Technology Conference
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| 68 |
109-1
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出席學術性會議
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IEEE Electronics System-Integration Technology Conference
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| 69 |
112-1
|
期刊學報編審
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JOM
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| 70 |
112-1
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期刊學報編審
|
JOM
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| 71 |
111-1
|
期刊學報編審
|
JOM
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| 72 |
112-1
|
期刊學報編審
|
JOM
|
| 73 |
112-1
|
參與國際學術活動
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Certificate of Completion
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| 74 |
112-1
|
期刊學報編審
|
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
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| 75 |
111-1
|
期刊學報編審
|
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
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| 76 |
112-1
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期刊學報編審
|
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
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| 77 |
112-1
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期刊學報編審
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Journal of the Taiwan Institute of Chemical Engineers
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| 78 |
112-2
|
教學計畫表
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化材一碩士班：專題討論（二） TEDXM1T0993 0A
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| 79 |
112-2
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教學計畫表
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化材一碩士班：材料結構與物性 TEDXM1E2514 0A
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| 80 |
112-2
|
教學計畫表
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化材一博士班：書報討論（二） TEDXD1T0096 0A
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| 81 |
112-2
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教學計畫表
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化材四：專題研究 TEDXB4T0136 2P
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| 82 |
112-2
|
教學計畫表
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化材三：化學工程實驗（二） TEDXB3E2552 0A
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| 83 |
112-2
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教學計畫表
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化材一：材料科學 TEDXB1E0182 0A
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| 84 |
112-1
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教學研習
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112 學年度第 1 學期「資安及個資保護」教育訓練-iClass平台非同步學習（2023-11-23 08:00:00 ~ 17:00:00）
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| 85 |
112-1
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論文指導
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化材一碩士班 張登鈞
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| 86 |
112-1
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論文指導
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化材一博士班 張凱嘉
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| 87 |
112-1
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論文指導
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化材一碩士班 林能安
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| 88 |
112-1
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論文指導
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化材一碩士班 詹子弘
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| 89 |
111-1
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研究獎勵
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Effects of surface diffusion and solder volume on porous-type Cu3Sn in Cu/ Sn/Cu microjoints
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| 90 |
111-1
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研究獎勵
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Phase Characterization of Interfacial Reactions in the Ni/In/Cu Ternary System
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