| 61 |
113-1
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教學計畫表
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化材一博士班:金屬材料 TEDXD1E0551 0A
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| 62 |
113-1
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教學計畫表
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化材二博士班:書報討論(三) TEDXD2T1002 0A
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| 63 |
113-1
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教學計畫表
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化材一碩士班:專題討論(一) TEDXM1T1555 0A
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| 64 |
111-2
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期刊論文
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Partial Segregation of Bi and Microvoid Formation on a Pure Cu Substrate After Solid–Solid Reactions
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| 65 |
112-1
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期刊論文
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Microstructural observation of Bi67In reacting with Cu for microelectronic interconnects
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| 66 |
112-1
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期刊論文
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Study on the growth mechanisms of Cu‑In compounds at the Sn52In/Cu interface
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| 67 |
112-2
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論文指導
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化材二碩士班 王韋翔
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| 68 |
113-1
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外語授課紀錄
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化材二博士班:書報討論(三) TEDXD2T1002 0A
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| 69 |
112-2
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教學研習
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2024智慧大未來GO! 數位學習深耕講座(1) - 專屬您的研究、教學與行政AI助手(2024-04-30 11:30:00 ~ 14:00:00)
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| 70 |
113-2
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外語授課紀錄
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化材二博士班:書報討論(四) TEDXD2T1003 0A
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| 71 |
113-2
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外語授課紀錄
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化材一博士班:書報討論(二) TEDXD1T0096 0A
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| 72 |
113-1
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外語授課紀錄
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化材一博士班:書報討論(一) TEDXD1T0095 0A
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| 73 |
112-2
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論文指導
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化材一碩士班 許家瑜
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| 74 |
112-1
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非教學研習
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112學年度教師專業成長社群--「化工與材料相關淨零碳排與永續發展專業成長社群」第2次活動(2023-12-26 12:00:00 ~ 14:00:00)
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| 75 |
112-1
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參與國際學術活動
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2023 MRSTIC
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| 76 |
112-1
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參與國際學術活動
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Electronics Packaging Technology Conference
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| 77 |
112-1
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參與國際學術活動
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IEEE Electronics Packaging Society (EPS)
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| 78 |
112-1
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研究獎勵
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Solid–liquid interdiffusion bonding of Cu/In/Ni microjoints
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| 79 |
112-1
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學術演講
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Electronics Packaging Technology Conference
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| 80 |
111-1
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出席學術性會議
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2022 TwiChE
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| 81 |
112-1
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出席學術性會議
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Electronics Packaging Technology Conference
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| 82 |
109-1
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出席學術性會議
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IEEE Electronics System-Integration Technology Conference
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| 83 |
112-1
|
期刊學報編審
|
JOM
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| 84 |
112-1
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期刊學報編審
|
JOM
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| 85 |
111-1
|
期刊學報編審
|
JOM
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| 86 |
112-1
|
期刊學報編審
|
JOM
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| 87 |
112-1
|
參與國際學術活動
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Certificate of Completion
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| 88 |
112-1
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期刊學報編審
|
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
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| 89 |
111-1
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期刊學報編審
|
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
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| 90 |
112-1
|
期刊學報編審
|
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
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