教師資料查詢 | 類別: 會議論文 | 教師: 饒建奇 Jiann-chyi Rau (瀏覽個人網頁)

標題:使用環形振盪器對TSV預接合測試
學年105
學期1
發表日期2016/11/19
作品名稱使用環形振盪器對TSV預接合測試
作品名稱(其他語言)
著者劉昕宇; 饒建奇
作品所屬單位
出版者
會議名稱2016年民生電子研討會(WCE2016)
會議地點國立東華大學
摘要隨著半導體產業的發展IC的進步日新月異,藉由3D-IC的發展大幅減少了晶片的體積,3D-IC的成功主要仰賴於TSV的使用,TSV為直接貫穿晶片及晶圓的一種技術,藉此減少晶片與晶片之間的間隙,使晶片整體體積縮小,但在TSV製造過程中可能會產生填充不完全、中間有空隙亦或是填充過程中混入雜質等狀況發生,以及TSV的測試過程不容易,造成原因有以下幾點。
1)TSV大多埋沒在矽晶片裡面。
2)TSV的尺寸非常小,根據近期的文獻指出直徑多為10μm彼此的間距大約40μm。
3)一個3D-IC中的TSV數量龐大。
正因為以上原因,造成預接合測試中不容易對TSV進行檢測,特別是侵入式檢測方式,更是困難,因此我們選擇了現有非侵入之檢測方式,使用環形震盪器對TSV進行檢測並對其進行改良。
相較於其他檢測方法,使用環形震盪器有以下3點處。
1)此方法為非侵入式,不會對晶片造成外力傷害。
2)可以藉由更改電壓等等參數,達到更好的結果。
3)面積成本小
本篇文章致力於使用環形震盪器對TSV預接合測試,更正現有的錯誤模型[16],使其更加貼近現實,並且改良現有的測試模型[18],使其更加容易分辨錯誤,若其TSV發生開孔錯誤,則產生波形的頻率將會較正常情況快,另外可以藉由增加電壓的方式來大幅提升錯誤分辨率;若其TSV發生漏電流錯誤,則產生波形的頻率將會較正常情況快且震幅較正常情況小,另外可以藉由調整固定電壓來提升錯誤分辨率,此外,本篇文章的測試模型之測試所需時間與面積成本皆在適當範圍內,所增加的成本則在可以忽略的程度。
關鍵字TSV;預接合測試;環形震盪器;3D-IC;TSV;Ring Oscillators;Pre-Bond test
語言中文
收錄於
會議性質國內
校內研討會地點
研討會時間20161119~20161119
通訊作者
國別中華民國
公開徵稿
出版型式
出處2016年民生電子研討會
相關連結
Google+ 推薦功能,讓全世界都能看到您的推薦!