使用環形振盪器對TSV預接合測試
學年 105
學期 1
發表日期 2016-11-19
作品名稱 使用環形振盪器對TSV預接合測試
作品名稱（其他語言）
著者 劉昕宇; 饒建奇
作品所屬單位
出版者
會議名稱 2016年民生電子研討會(WCE2016)
會議地點 國立東華大學
摘要 隨著半導體產業的發展IC的進步日新月異，藉由3D-IC的發展大幅減少了晶片的體積，3D-IC的成功主要仰賴於TSV的使用，TSV為直接貫穿晶片及晶圓的一種技術，藉此減少晶片與晶片之間的間隙，使晶片整體體積縮小，但在TSV製造過程中可能會產生填充不完全、中間有空隙亦或是填充過程中混入雜質等狀況發生，以及TSV的測試過程不容易，造成原因有以下幾點。 1)TSV大多埋沒在矽晶片裡面。 2)TSV的尺寸非常小，根據近期的文獻指出直徑多為10μm彼此的間距大約40μm。 3)一個3D-IC中的TSV數量龐大。 正因為以上原因，造成預接合測試中不容易對TSV進行檢測，特別是侵入式檢測方式，更是困難，因此我們選擇了現有非侵入之檢測方式，使用環形震盪器對TSV進行檢測並對其進行改良。 相較於其他檢測方法，使用環形震盪器有以下3點處。 1)此方法為非侵入式，不會對晶片造成外力傷害。 2)可以藉由更改電壓等等參數，達到更好的結果。 3)面積成本小 本篇文章致力於使用環形震盪器對TSV預接合測試，更正現有的錯誤模型[16]，使其更加貼近現實，並且改良現有的測試模型[18]，使其更加容易分辨錯誤，若其TSV發生開孔錯誤，則產生波形的頻率將會較正常情況快，另外可以藉由增加電壓的方式來大幅提升錯誤分辨率；若其TSV發生漏電流錯誤，則產生波形的頻率將會較正常情況快且震幅較正常情況小，另外可以藉由調整固定電壓來提升錯誤分辨率，此外，本篇文章的測試模型之測試所需時間與面積成本皆在適當範圍內，所增加的成本則在可以忽略的程度。
關鍵字 TSV;預接合測試;環形震盪器;3D-IC;TSV;Ring Oscillators;Pre-Bond test
語言 zh_TW
收錄於
會議性質 國內
校內研討會地點 無
研討會時間 20161119~20161119
通訊作者
國別 TWN
公開徵稿
出版型式
出處 2016年民生電子研討會
相關連結

機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/109651 )