教師資料查詢 | 類別: 會議論文 | 教師: 林國賡 Lin, Gwo-geng (瀏覽個人網頁)

標題:射壓成型程序對大尺寸導光板產品精度與品質影響之研究
學年104
學期1
發表日期2016/01/29
作品名稱射壓成型程序對大尺寸導光板產品精度與品質影響之研究
作品名稱(其他語言)
著者葉承杰; 林國賡; 黃招財; 廖偉綸; 彭文陽
作品所屬單位
出版者
會議名稱第39屆高分子學術研討會
會議地點Tainan, Taiwan
摘要因應近年來資訊及電子產品的市場蓬勃發展,產品功能不斷的提升,對於液晶顯示器而言,應用於側光式LED背光設計的大型超薄導光板,逐漸成為LED供應鏈中備受重視的關鍵零組件。傳統射出成型因壓力的傳遞需透過澆口至模穴末端,易造成澆口應力集中及產品收縮不均等現象,為解決此問題,相較於傳統射出成型,射出壓縮成型在開始時,模穴間隙較大,且壓縮階段為模壁全面施壓,因此可以降低射壓、殘留應力並能避免收縮不均。
本研究設計兩種幾何形狀的澆口,藉由Moldex3D模流分析軟體,模擬出射出成型製程的操作條件,並比較傳統射出成型及射出壓縮成型對13.3寸導光板殘留應力及翹曲變形的影響。由模擬證實射出壓縮成型可減低充填時的射出壓力,均勻的加壓可使模穴內熔膠的壓力均勻分佈,導光板的殘留應力及翹曲變形得以減少,因此可獲得較佳的品質。
關鍵字導光板;射出壓縮成型;殘留應力;體積收縮率;翹曲變形
語言中文
收錄於
會議性質國內
校內研討會地點
研討會時間20160129~20160130
通訊作者
國別中華民國
公開徵稿
出版型式
出處2016高分子年會論文集, pp.Oral SessionC-18
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