| 微結構基板及其成型方法 | |
|---|---|
| 學年 | 102 |
| 學期 | 1 |
| 專利開始日期 | 2014-01-01 |
| 專利結束日期 | 2014-01-01 |
| 作品名稱 | 微結構基板及其成型方法 |
| 作品名稱（其他語言） | SUBSTRATE WITH MICROSTRUCTURES AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF |
| 著者 | 趙崇禮; 馬廣仁; 周文成 |
| 單位 | 淡江大學機械與機電工程學系 |
| 著錄名稱、卷期、頁數 | |
| 描述 | 專利類型：發明
 專利國別：中華民國
 專利公開/公告號：201114930/I421361
 專利申請號：098136823
 國際分類號：C23C-014/34(2006.01) |
| 摘要 | 本發明提供一種具有微結構基板及其成型方法。微結構基板成型方法包含提供基材，基材的熔點為第一溫度；提供至少一靶材，對基材之表面以濺鍍(Sputter)形成金屬薄層，金屬薄層的熔點為第二溫度，第二溫度小於第一溫度；持續對金屬薄層加熱，使金屬薄層的溫度上升至第三溫度，第三溫度小於第二溫度，且第三溫度與第二溫度之間具有溫度差，藉此使金屬薄層形成複數個半球狀微結構，各半球狀微結構之間具有間隙，且金屬薄層的厚度不大於該半球狀微結構的直徑。 |
| 關鍵字 | |
| 語言 | zh_TW |
| 相關連結 |
機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/100522 ) |
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