教師資料查詢 | 類別: 會議論文 | 教師: 趙崇禮 CHAO CHOUNG-LII (瀏覽個人網頁)

標題:反應離子蝕刻與感應耦合電漿加工化學氣相沉積鑽石薄膜之研究
學年94
學期1
發表日期2005/11/25
作品名稱反應離子蝕刻與感應耦合電漿加工化學氣相沉積鑽石薄膜之研究
作品名稱(其他語言)
著者簡川于; 黃帥文; 周文成; 趙崇禮
作品所屬單位淡江大學機械與機電工程學系
出版者
會議名稱中國機械工程學會第二十二屆全國學術研討會
會議地點臺北市, 臺灣
摘要本研究除以反應離子蝕刻(RIE)與感應耦合電漿(ICP)來加工CVD 鑽石薄膜(蝕刻氣體為O2),另外同時也利用Plasma在大氣、室溫下預處理鑽石薄膜表面,再進行RIE和ICP蝕刻。研究結果顯示CVD鑽石薄膜經由RIE和 ICP處理後,表面結構有明顯蝕刻及改質的現象,這些物質根據拉曼頻譜分析為非晶鑽成分。而使用電漿前處理然後再經過RIE與ICP處理的鑽石薄膜更可以於短時間內造成表面改質及降低表面粗糙度(從Ra~1.43um 到Ra~0.26um)。實驗中並同時探討加工中的一些參數,如氣體種類、加工時間、RIE 與ICP 功率大小與鑽石薄膜表面拋光結果之關係,再分別以掃描式電子顯微鏡SEM(Scanning Electron Microscopy)、Raman 光譜儀與α-Step觀察、測量鑽石膜加工後之表面形貌變化與結構組織。
關鍵字CVD鑽石薄膜;反應離子蝕刻;感應耦合電漿
語言中文
收錄於
會議性質國內
校內研討會地點
研討會時間20051125~20051126
通訊作者
國別中華民國
公開徵稿Y
出版型式紙本
出處中國機械工程學會第二十二屆全國學術研討會論文集5頁
相關連結
Google+ 推薦功能,讓全世界都能看到您的推薦!