| 鑽石顆粒型銅基與鋁基複合材料製造暨顯微結構 | |
|---|---|
| 學年 | 93 |
| 學期 | 1 |
| 發表日期 | 2004-11-17 |
| 作品名稱 | 鑽石顆粒型銅基與鋁基複合材料製造暨顯微結構 |
| 作品名稱（其他語言） | Manufacturing and Microstructure of Copper and Aluminum/Diamond/sub(p)/ Composites |
| 著者 | 董育煌; 林清彬; 張子欽; 林育靖 |
| 作品所屬單位 | 淡江大學機械與機電工程學系 |
| 出版者 | Hsinchu, Taiwan : Chinese Society for Material Science |
| 會議名稱 | 中國材料科學學會：2004CSMS |
| 會議地點 | 新竹市, 臺灣 |
| 摘要 | 本研究利用水合原理及無電解電鍍銅製程，將鑽石顆粒表面被覆銅鍍層，改善鑽石顆粒與金屬間之潤濕性。將表面鍍銅之鑽石顆粒與無電解電鍍銅進行加壓及燒結，製得銅基/鑽石顆粒複合材料。另外，使用重複鍛造、堆疊以退火製程將鑽石顆粒與純鋁複合，製得鋁基/鑽石顆粒型複合材料。經由SEM觀察，鑽石顆粒係均勻分佈在銅基地與鋁基地，且鑽石顆粒與金屬基地俱良好的界面潤濕性。 |
| 關鍵字 | 銅基複合材料;鋁基複合材料;鑽石顆粒 |
| 語言 | zh_TW |
| 收錄於 | |
| 會議性質 | 國際 |
| 校內研討會地點 | |
| 研討會時間 | 20041117~20041118 |
| 通訊作者 | |
| 國別 | TWN |
| 公開徵稿 | Y |
| 出版型式 | 紙本 |
| 出處 | 中國材料科學學會：2004CSMS論文集=Proceedings: the 2004 Annual Conference of the Chinese Society for Material Science，4頁 |
| 相關連結 |
機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/96455 ) |
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