| 自動拋光系統之研發-子計畫一：拋光自動化中之接觸力分析及量測(II) | |
|---|---|
| 學年 | 86 |
| 學期 | 1 |
| 出版（發表）日期 | 1998-01-01 |
| 作品名稱 | 自動拋光系統之研發-子計畫一：拋光自動化中之接觸力分析及量測(II) |
| 作品名稱（其他語言） | Contact Force Analysis and Measurement in Automatic Polishing(II) |
| 著者 | 劉昭華 |
| 單位 | 淡江大學機械與機電工程學系 |
| 描述 | 計畫編號：NSC87-2212-E032-002 研究期間：199708~199807 研究經費：497,000 |
| 委託單位 | 行政院國家科學委員會 |
| 摘要 | 這個研究計畫係為期三年的整合計畫中的第一個子計畫，目前已在進行第一年度的部份，這份申請書係申請第二及第三年度的部份。這個計畫的目的在解決拋光自動化過程中的力學問題，將分成三年進行，在第一年已發展出基本的量測技巧、可用以量測拋光研磨過程中，電動手持研磨機的研磨頭與工件間的研磨力；第二年的目標是延伸第一年所發展出的量測技巧，提高量測精度，使其能量測出更細微的研磨力。第三年的目標是在設計夾具，使電動手持研磨機能固定在多軸工作台、機械手臂上、或工具機上，同時亦將發展出新的有限元素技巧，以解決夾具分析問題。在這計畫並將探討各種不同研磨深度，進給率及研磨工具主軸轉速之下所產生的研磨結果。 |
| 關鍵字 | 研磨;拋光;力量量測;有限元素法;接觸力學;機械手臂;進給率;Grinding;Polishing;Force measurement;Finite element method;Contact mechanics;Robot arm;Feed rate |
| 語言 | |
| 相關連結 |
機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/7381 ) |
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