| 自動拋光系統之研發-子計畫一：拋光自動化中之接觸力分析及量測(I) | |
|---|---|
| 學年 | 85 |
| 學期 | 1 |
| 出版（發表）日期 | 1997-01-01 |
| 作品名稱 | 自動拋光系統之研發-子計畫一：拋光自動化中之接觸力分析及量測(I) |
| 作品名稱（其他語言） | Contact Force Analysis and Measurement in Automatic Polishing(I) |
| 著者 | 劉昭華 |
| 單位 | 淡江大學機械與機電工程學系 |
| 描述 | 計畫編號：NSC86-2212-E032-002 研究期間：199608~199707 研究經費：387,000 |
| 委託單位 | 行政院國家科學委員會 |
| 摘要 | |
| 關鍵字 | 研磨;拋光;力量測;有限元素法;接觸力學;法向研磨力;機器人臂Grinding;Polishing;Force measurement;Finite element method;Contact mechanics;Normal grinding force;Robot arm |
| 語言 | |
| 相關連結 |
機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/7373 ) |
| SDGS | 尊嚴就業與經濟發展,產業創新與基礎設施 |
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