新型矽晶鑲鑽散熱板材研製
學年 93
學期 1
出版（發表）日期 2005-01-01
作品名稱 新型矽晶鑲鑽散熱板材研製
作品名稱（其他語言） New Heat Dissipation Design of Flat Plate Diamond Inlay Silicon Material
著者 康尚文
單位 淡江大學機械與機電工程學系
描述 計畫編號：NSC94-2212-E032-010 研究期間：200508~200607 研究經費：839,000
委託單位 行政院國家科學委員會
摘要 半導體產業是我國具有全球競爭力的產業之一，隨著電子產品功能不斷增強，內部電子元件因高功率而產生的高溫現象，須有良好的散熱裝置加以冷卻。現有的散熱鰭片-風扇為主之散熱機制，已經無法滿足未來微電子元件散熱需求，因此本計畫提出以矽晶鑲鑽結構散熱板材，來提高整體作動性能及散熱效率。 本計畫乃是傳承過去幾年來淡江大學微機電研究群於微機電(MEMS)之研發經驗，研製新型矽晶鑲鑽結構散熱板材，在其內部以鑽石薄膜提高原子振動傳熱性能，使得高功率之電子元件以及高亮度LED陣列模組具有較高之散熱效率，以因應未來高緻密性電子元件之散熱需求。本計畫主要工作項目有： 1. 矽晶鑲鑽結構設計。 2. 建立計算力學模組。 3. 高亮度LED陣列模組研製。 4. 進行矽晶鑲鑽板材性能評估。 5. 建立矽晶鑲鑽板材預測模型。 本計劃最終的目的為將可靠度高、成本低、可量產的矽晶鑲鑽板材製造技術。 表
關鍵字 矽晶;鑽石薄膜;計算流體力學
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