會議論文
| 學年 | 112 |
|---|---|
| 學期 | 1 |
| 發表日期 | 2023-12-05 |
| 作品名稱 | Low-temperature solder for low-carbon emitting process |
| 作品名稱（其他語言） | |
| 著者 | Wang, Y. W.; Liang, H. T.; Tseng, T. T.; Wu, G. W. |
| 作品所屬單位 | |
| 出版者 | |
| 會議名稱 | Electronics Packaging Technology Conference |
| 會議地點 | 新加坡 |
| 摘要 | |
| 關鍵字 | |
| 語言 | en |
| 收錄於 | |
| 會議性質 | 國際 |
| 校內研討會地點 | 無 |
| 研討會時間 | 20231205~20231208 |
| 通訊作者 | |
| 國別 | SGP |
| 公開徵稿 | |
| 出版型式 | |
| 出處 | IEEE Xplore |
| 相關連結 |
機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/124876 ) |