研發處: 研究計畫 (國科會)
學年期 | 標題 | 更新時間 |
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108 / 1 | 開發低溫銲料應用於半導體封裝 | 2020-04-06 |
110 / 1 | 複合銲點應用於低溫金屬接合(2/2) | 2020-07-27 |
109 / 1 | 複合銲點應用於低溫金屬接合(1/2) | 2020-07-27 |
111 / 1 | 低溫銲料於穿戴式電子元件之接合(1/3) | 2022-06-29 |
113 / 1 | 低溫銲料於穿戴式電子元件之接合(3/3) | 2022-06-30 |
112 / 1 | 低溫銲料於穿戴式電子元件之接合(2/3) | 2022-06-30 |