會議論文
| 學年 | 110 |
|---|---|
| 學期 | 2 |
| 發表日期 | 2022-07-27 |
| 作品名稱 | Microstructural observation of In-based solder joints |
| 作品名稱（其他語言） | |
| 著者 | Y. W. Wang; T. T. Tseng; G. W. Wu; H. T. Liang |
| 作品所屬單位 | |
| 出版者 | |
| 會議名稱 | International Conference on Materials Science, Engineering&Technology |
| 會議地點 | 線上 |
| 摘要 | |
| 關鍵字 | |
| 語言 | en |
| 收錄於 | |
| 會議性質 | 國際 |
| 校內研討會地點 | 無 |
| 研討會時間 | 20220727~20220729 |
| 通訊作者 | Y. W. Wang (王儀雯) |
| 國別 | AUS |
| 公開徵稿 | |
| 出版型式 | |
| 出處 |